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证券日报网讯 2月26日，通富微电在互动平台回话投资者发问时暗示，公司紧跟行业技能发展趋势，收拢商场发展机遇，面向翌日高附加值产物以及商场热门主义，立足永远，放纵修复扇出型、圆片级、倒装焊等封装技能并现实其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技能，造成了各别化竞争上风。
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